制程能力

Process Capability
  • 项目

    深圳博敏

    梅州博敏

    江苏博敏

  • HDI结构

    /

    ELIC(2-8step)

    ELIC(4-7step)

  • 阻抗控制公差

    ±8%

    ±8%

    ±8%

  • 最大出货单元尺寸

    2L:2000mm*500mm (78.7402"*19.6850")≥4L:1150mm*430mm (45.2755"*16.93")

    500*580mm    (19.66"*22.83")

    480mm*580mm (18.90"*22.83")

  • 最小BGA焊盘中心距

    0.30mm(0.0118")

    0.40mm(0.0157")

    0.38mm(0.0150")

  • 最小SMT/QFP焊盘中心距

    0.250mm(0.0100")

    0.250mm(0.0100")

    0.250mm(0.0100")

  • 最大测试点数

    针床测试:15000           Bed-of-Nail Testing      

    飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited 

    针床测试:40000          Bed-of-Nail Testing  

    飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited  

    针床测试:16000                 Bed-of-Nail Testing  

    飞针测试:无限制       Flying Probe:Unlimited  

  • 防焊对准度

    ±0.038mm(±0.0015")

    ±0.025mm(±0.0010")

    ±0.02mm(±0.0008")

  • 最小防焊桥

    0.076mm(0.0030")

    0.076mm(0.0030")

    0.05mm(0.0020")

  • 层间对准度

    ±0.038mm(±0.0015")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.038mm(±0.0015")

  • 最小线宽

    0.05mm(0.0020")

    0.045mm(0.0018")

    0.035mm(0.0014")

  • 线宽控制公差

    ±0.02mm

    ≤4mil线:±0.015mm (±0.0006")>4mil线:±10%

    ≤4mil线:±0.015mm (±0.0006")>4mil线:±10%

  • 纵横比

    15:1

    15:1

    8:1

  • 最小激光孔径

    0.10mm(±0.0039")

    0.075mm(0.0030")

    0.075mm(±0.0030")

  • 最小机械钻孔径

    0.15mm(0.0059")

    0.15mm(0.0059")

    ±0.15mm(±0.0059")

  • 非镀铜孔径公差

    ±0.038mm(±0.0015")

    ±0.038mm(±0.0015")

    ±0.038mm(±0.0015")

  • 镀铜孔径公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 电镀填孔凹陷度

    /

    ≤10μm

    ≤10μm

  • V-CUT对准公差/深度公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.1mm(±0.0040")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 冲切公差

    ±0.075mm(±0.0030")

    ±0.075mm(±0.0030")

    /

  • 电铣成型公差

    ±0.10mm(±0.0040")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.075mm(±0.0030"

  • 背钻/控深钻公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 孔位公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 基铜最厚厚度

    420μm(12oz)

    嵌铜板最厚厚度:5mm


    105μm(3oz)

    70μm(2oz)

  • 基铜最薄厚度

    9μm(1/4oz)

    9μm(1/4oz)

    9μm(1/4oz)

  • 内层最薄芯板厚度

    0.05mm(0.0020")

    0.05mm(0.0020")

    0.05mm(0.0020")

  • 完成最厚板厚

    6.0mm(0.2362")

    8.0mm(0.1573")

    2.0mm(0.0630")

  • 完成最薄板厚

    2L:0.15mm(0.0059")        4L:0.30mm(0.0118")

    2L:0.12mm(0.0047")     4L:0.20mm(0.0079")

    0.2mm(0.008")

  • 最大排版尺寸

    2L:2130mm*500mm (83.8582"*19.6850")≥4L:1250mm*500mm (49.2126"*19.6850")

    544*620mm   (21.4173"*24.4094")

    615mm*762mm      (24.2125"*30.0000")

  • 最高生产层数

    30L

    36L

    14L